发展历程

• 2024年

  规划中

  ¤ 二期项目启用

  ¤ 6寸晶圆线通线

• 2022年

  03 月

  ¤ 东莞制造基地投产

  ¤ IDG资本独家领投

  ¤ 立项二期120亩工业园

  ¤ 启动6寸晶圆线建设

  
  

• 2021年

  04-07 月

  ¤ 启动成品量产销售

  ¤ 通过IATF16949体系认证

  ¤ 进入中兴5G项目

  ¤ 通过QC08000、UL体系认证

• 2020年

  08 月

  ¤ 建立国家实验室

  ¤ ISO9001、14001体系认证

  ¤ 成立深圳运营中心

  ¤ 建立成品封装线

• 2019年

  04 月

  ¤ 试产第二代可控硅、高通流TVS

  ¤ 投产TSS、ESD产品

• 2018年

  03-08 月

  ¤ 里阳半导体成立

  ¤ 5寸晶圆线落成

  ¤ 量产TVS、可控硅芯片

• 1999年

  06月

  ¤ 里阳品牌成立