研发实力

公司的技术与产品涵盖:保护器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier)。

在多个技术领域保持了国内领先的地位,如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。
同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。

  • 产品优势

    产品优势

    全系列高结温晶闸管,高耐压整流二极管芯片和全面的电路保护产品,涵盖5G、汽车、新能源、安防、家电等应用行业需求。 

  • 制造优势

    制造优势

    自建行业最新5寸流片线以及后段封测线,全工段上线MES系统自动化生产,实现精准制造,保证订单交付和成本优势。工厂通过ISO9001、IAFT16949等质量体系认证,满足车规生产要求。

  • 工艺优势

    工艺优势

    特色叠片技术,平面、单双台面等结构工艺,双面镍、镍金、钛镍银等多种金属层工艺,SIPOS、Glass、LTO等钝化工艺,赋予产品优异的高结温、低漏流、高浪涌、高精度等特性。

  • 团队优势

    团队优势

    研发、生产、销售部门的核心团队均出自行业国际大厂,平均工作经验超过15年,确保工艺的先进性、产品的稳定可迭代性、营销的规范性,更好服务客户以及合作伙伴。