公司的技术与产品涵盖:保护器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier)。
在多个技术领域保持了国内领先的地位,如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。
同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。
截止电压: 3.3V~600V; 峰值功率: 200~30KW 电流: 最大达30KA(8/20uS) 高结温:最高可达
低漏电流:独特的保护层设计,IDRM<1uA@VDRM 高结温:超高静动态能力,150ºC 高结温环境 抗干扰能力强:无缓冲设计, dv/dt > 1000V
结电容:最小可达0.3pF 尺寸:最小可达0.6*0.3mm 封装:多样化,集成度高 功率:70~1800W(8/20uS)
截止电压:6V~600V 浪涌等级:2/4/6 KV 结电容值:15pF~150pF 封装:SMA、SMB、SOP8
电压: 75V~6KV 浪涌能力: 100KA (8/20μs) 尺寸: 2极&3极,多尺寸 电容值:0.5~25 pF 封装:轴心引线式、贴片式
电压范围:140~ 4000V 浪涌电流:3KA(8/20uS) 尺寸大小:φ1.4mm~φ4.1mm 可靠性高:耐高温、耐潮湿